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校準是確保電子天平精度和穩(wěn)定性的關(guān)鍵操作,需根據(jù)天平類型(內(nèi)部校準或外部校準)和環(huán)境條件定期進行。以下是系統(tǒng)化校準指南:
環(huán)境檢查
溫度與濕度:確保天平處于穩(wěn)定環(huán)境(通常10℃-30℃,濕度≤85%),避免陽光直射、氣流干擾或劇烈振動。
水平調(diào)節(jié):使用水平儀檢查天平是否水平,通過調(diào)節(jié)腳墊或螺旋校準水平。
清潔稱量盤:用軟毛刷或無塵布清理稱量盤,避免殘留物影響稱量結(jié)果。
預(yù)熱
高精度天平(如0.1mg精度)需預(yù)熱30分鐘以上,普通天平預(yù)熱10-15分鐘,確保傳感器達到穩(wěn)定工作狀態(tài)。
關(guān)閉防風罩(如適用)
微量稱量時需關(guān)閉防風罩,減少氣流干擾。
確認功能支持
查看天平說明書,確認是否支持內(nèi)部自動校準(如“CAL"鍵或菜單選項)。
啟動校準
按鍵操作:按下“CAL"鍵或通過菜單選擇“內(nèi)部校準",天平自動執(zhí)行校準程序。
等待完成:校準過程通常持續(xù)10-30秒,期間避免觸碰天平或振動臺面。
校準結(jié)果確認
部分天平會顯示“CAL OK"或“END"提示,表示校準成功。
若校準失?。ㄈ顼@示“ERR"),需檢查環(huán)境或聯(lián)系售后。
校準頻率建議
日常使用:每周或每月校準一次。
環(huán)境變化:溫度、濕度、位置變動后需重新校準。
高精度需求:如藥物研發(fā)、化學分析,建議每日校準。
確認校準砝碼
準備與天平量程匹配的標準砝碼(如200g天平需200g砝碼),砝碼精度需高于天平精度(如0.1mg天平需E2級砝碼)。
啟動校準模式
按鍵操作:按下“CAL"鍵或通過菜單選擇“外部校準",天平顯示等待砝碼提示(如“200g")。
放置砝碼
輕放砝碼于稱量盤中心,避免沖擊或振動。
等待天平穩(wěn)定(顯示“CAL OK"或“END"),部分天平需手動確認。
移除砝碼并驗證
移除砝碼,觀察天平顯示是否歸零。
重新稱量砝碼,確認結(jié)果與砝碼標稱值一致(誤差≤±1個分度值)。
校準頻率建議
使用:新天平或維修后需校準。
長期使用:每3-6個月校準一次,或根據(jù)使用頻率調(diào)整。
高精度需求:如珠寶檢測、微量分析,建議每次使用前校準。
線性校準(多點校準)
適用場景:天平量程較大或精度要求高(如0.1mg天平)。
操作步驟:
目的:修正全量程內(nèi)線性誤差,確保稱量一致性。
選擇輕量程砝碼(如滿量程的10%)校準。
選擇中量程砝碼(如滿量程的50%)校準。
選擇滿量程砝碼校準。
溫度補償校準
適用場景:環(huán)境溫度變化大(如實驗室晝夜溫差)。
操作步驟:
記錄當前溫度。
執(zhí)行內(nèi)部或外部校準。
部分天平支持自動溫度補償(需在菜單中啟用)。
避免操作誤區(qū)
超量程校準:嚴禁使用超過量程的砝碼,否則會損壞傳感器。
砝碼污染:砝碼需定期清潔并存放于干燥盒中,避免腐蝕或吸附雜質(zhì)。
校準中斷:校準過程中不可移動天平或砝碼,否則需重新開始。
記錄與追溯
記錄校準時間、砝碼編號、環(huán)境溫濕度、校準結(jié)果(如誤差值)。
實驗室需保存校準記錄,符合GLP/GMP或ISO規(guī)范。
故障處理
校準失敗:檢查環(huán)境是否達標(如振動、氣流)、砝碼是否準確、天平是否水平。
長期偏差:若多次校準結(jié)果不一致,需聯(lián)系售后檢修傳感器或電路。
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